政策汇编：关于安徽省集成电路产业加快创新发展政策申报条件、类别盘点

关于安徽省集成电路产业发展政策申报条件、类别汇总解读！为加快推动我省集成电路产业提升规模和水平，培育经济发展新动能，带动工业结构优化和经济转型升级，开展安徽省集成电路产业发展政策详细内容请直接咨询以下服务电话为您解答指导。

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安徽省集成电路产业发展政策申报重点

培育重点企业

全面贯彻国家支持集成电路企业发展相关文件，落实集成电路企业增值税、企业所得税以及进出口环节相关税收优惠政策。

建立健全集成电路产业运行管理体系，引导集成电路企业进入省经济和信息化委企业云服务平台，深化企业服务和行业运行分析监测。

根据企业规模、成长速度、创新能力等，培育一批省级集成电路重点企业，汇聚资源，支持企业做大做强做优。

促进融合发展

加强产业链配套合作，建立集成电路产业链上下游企业经常性联系、产品技术供需交流渠道，围绕智能家电、智能制造、汽车电子、信息消费等市场需求，强化产业链上下游协作配套，促进形成若干专业化的虚拟IDM（集设计、制造、封装、测试及销售一体化的组织模式）。

根据集成电路企业和重点应用领域需要，组织开展“芯片-整机”交流对接活动，对市场应用前景好、创新性强的集成电路优秀技术与产品，组织扩大宣传与应用推广。

围绕创新链、产业链、人才链、资本链，在实践中积极推进集成电路企业加强与高校、科研院所、金融资本等的协同合作，构建“政产学研金介用”协同发展的产业生态系统。

安徽省集成电路产业发展政策申报条件类别 

（一）支持新产品设计。

1. 申报条件

（1）企业上一年度开展工程产品首轮流片；

（2）“工程产品”是指经过全掩膜板（Full Mask）流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品；

（3）“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与集成电路制造企业签订流片合同。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况、新产品研发情况等）；

（2）首轮流片合同或掩膜版制作合同、发票及银行划款凭证等相关材料；

（3）首轮流片产品清单及相关情况说明（包括产品主要功能、技术指标、与公司其他相关产品的差异说明等）；

（4）首轮流片产品的知识产权证书（布图登记证书或其他与之相关的授权专利）。

（二）支持企业研发投入——①研发设备及工具。

1. 申报条件

（1）具有独立法人资格的集成电路设计、制造、封装、测试、装备及材料等产业链企业；

（2）上一年度实际购置关键研发设备及工具合计金额达到50万元及以上。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况，研发机构建设及运行情况、相关业绩等）；

（2）上一年度购置的关键研发设备及工具清单、购置合同及发票、研发投入专项审计报告及其附件；

（3）企业设立技术研发机构证明材料（可提供市级及以上企业技术中心等创新平台的认定文件）。

（三）支持企业研发投入——②标准。

1. 申报条件

（1）申报的国际标准是指由国际标准化组织（ISO）、国际电工委员会（IEC）和国际电信联盟（ITU）制定的标准，以及国际标准化组织确认并公布的其他国际组织制定的标准；申报的国家（行业）标准是指由国务院标准化行政主管部门或有关行政主管部门制定的标准。两类标准文本的发布时间均为上一年度；

（2）申报企业为集成电路产业链企业，企业位列标准文本编制单位前三位（同一标准只奖补排序最前的一个企业）。

2. 申报材料

（1）申报国际标准奖补的企业提供国际标准提案和国际标准审定会会议纪要；

（2）申报国家（行业）标准奖补的企业提供标准的立项文件、发布公告（或备案文件）、标准正式文本；

（3）申报企业名称和标准文本编制企业名称不一致的企业提供注册主管部门变更登记证明材料，并加盖企业公章。

（四）支持创新平台建设——①集成电路公共服务平台项目。

1. 申报条件

（1）项目符合政策与规划要求，经县（区）级及以上政府主管部门批准建设或认定，已实际建成并开展集成电路相关公共服务；

（2）申报单位具有共用平台性，为集成电路企业提供公共服务，具有良好的发展前景和可持续发展能力；

（3）项目实际购置关键研发设备及工具合计金额达到200万元及以上。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：平台建设情况及运行工作报告、相关资质和服务业绩等）；

（2）截至申报日的关键设备及工具清单、购置合同及发票等；

（3）项目建设相关批准文件及取得的相关资质证照；

（4）服务业绩证明材料等。

（五）支持创新平台建设——②国家“芯火”双创基地（平台）项目。

1. 申报条件

（1）工业和信息化部批准的国家“芯火”双创基地（平台）；

（2）按照国家批准的创建方案开展建设，实施进度超过批准方案的30%或者累计投资额不低于5000万元，主体功能实际建成并开展集成电路相关公共服务。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：平台建设情况及运行报告、服务业绩等）；

（2）截至申报日的项目投资专项审计报告；

（3）项目建设相关批准文件及取得的相关资质证照等；

（4）服务业绩证明材料等。

（六）鼓励知识产权创造——①自主集成电路设计软件、仿真软件。

1. 申报条件

（1）开发出集成电路设计软件、仿真软件产品，并拥有自主知识产权；

（2）软件产品已用于集成电路研发、生产等环节，实现进口替代。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况、软件开发情况等）；

（2）软件产品的销售合同、发票及银行划款凭证（发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内），或企业自身运用该产品用于研发和生产的证明材料；

（3）软件著作权证书、发明专利证书等；

（4）软件检测机构出具的检测证明材料等。

（七）鼓励知识产权创造——②先进集成电路技术与创新产品。

1. 申报条件

（1）具有独立法人资格的集成电路设计、制造、封装、测试、装备及材料等产业链企业；

（2）上年度获得授权发明专利不少于3件或其他类型授权专利（含实用新型、软件著作权、集成电路布图设计）不少于10件，且新产品实现销售收入超过1000万元。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况，技术与产品创新情况等）；

（2）授权专利清单及相关证书；

（3）上年度在售集成电路相关新产品清单（含产品型号或商品名、产品主要技术指标等），实现销售收入清单、销售合同及发票等。

（八）促进企业加速成长——①企业上台阶。

1. 申报条件

（1）企业已纳入规上工业或服务业企业统计范围；

（2）年度主营业务收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元的集成电路设计类企业，年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路制造类企业。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况等）；

（2）企业营业收入证明材料（按照税务部门核定的企业上一年度增值税、所得税纳税申请书上营业收入为准）。

（九）促进企业加速成长——②首次列入国家规划布局内的重点软件和集成电路设计企业、首次列入国家集成电路企业名单的企业。

1. 申报条件

符合财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）要求，或列入相关名单的企业。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况等）；

（2）国家规划布局内的重点软件和集成电路设计企业备案资料，或列入相关名单的国家有关部委文件。

（十）大力引进和培育骨干企业。

1. 申报条件

（1）近三年以来新成立，主营业务为集成电路设计、制造、封装、测试、装备及材料等的研发或生产型企业；

（2）企业注册资本金（实际到位）5000万元及以上且营业收入超过5000万元。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位及其母公司基本情况，建设项目主要内容及资金来源等）；

（2）申报单位母公司法人营业执照及其符合法定要求的相关出资证明材料；

（3）申报单位营业收入证明材料（按照税务部门核定的企业上一年度增值税、所得税纳税申请书上营业收入为准）。

（十一）支持重点项目建设。

1. 申报条件

（1）项目前期工作完备，资金基本落实到位，已开工建设且项目建设期合理；

（2）上一年度实际完成投资额不低于5000万元；

（3）省集成电路产业项目库入库项目。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况，项目主要内容及建设情况等）；

（2）项目核准（备案）、环评、用地、规划等项目前期工作审批文件，按照国家有关规定需进行节能审查的高耗能行业需提供节能审查文件；

（3）项目资金证明材料，包括经审计的项目年度投资专项审计报告、设备清单和设备购置发票等。

（十二）推进产业联动发展。

1. 申报条件：

（1）采购本省集成电路企业新研制成功并实际交付使用的集成电路产品（包括芯片、材料、关键配套件等），实际金额达到500万元及以上；

（2）被采购企业拥有产品的相关知识产权。

2. 申报材料：

（1）资金申请报告（由应用企业提出申请。主要包括：申报单位基本情况，所购产品用于研发或生产的情况等）；

（2）申报单位及其法定代表人对交易双方企业无控股关系的承诺；

（3）采购产品明细表，采购合同、发票及银行划款凭证，以及所购产品用于本单位研发或生产的证明材料；

（4）被采购企业的法人营业执照，交易产品的自主知识产权证明材料；

（5）首次采购证明（采购方和被采购方的共同出具的承诺函）。

（十三）开展国产集成电路应用示范。

1. 申报条件：

（1）拥有安全可靠核心技术的微处理器、存储器、量子密码等安全芯片、物联网核心与外围芯片、北斗导航基带和射频芯片、工业控制系统类芯片等集成电路产品应用产业化及示范；

（2）项目前期工作完备，资金基本落实到位，已开工建设或项目已建成并投入使用；

（3）项目投资（包括软件、硬件、系统集成等采购费用以及项目研发人力成本等）总额不少于1000万元。

2. 申报材料：

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况，项目主要内容及建设情况等）；

（2）项目建设采用核心集成电路产品的知识产权证明、检测报告、生产许可、获奖证书、国家或省有关批复文件等；

（3）项目资金证明材料，包括项目建设决算报告、采购清单和购置发票、项目建设专项审计报告等。

（十四）支持基于国产集成电路开发软件。

1. 申报条件：

（1）应用国产集成电路开发嵌入式软件系统，独立或配套开发生产软硬一体化智能终端产品；

（2）独立或配套开发生产的智能终端产品研发完成，功能、质量合格，已具备上市销售条件或已上市成熟产品。

2. 申报材料：

（1）产品基本情况介绍（包括应用国产集成电路开发的详细情况、产品功能及技术创新、研发投资、使用场景等）；

（2）产品相关的软件著作权证书，独自生产的终端产品需电子产品检验机构出具的智能终端产品检验检测证书或报告（已上市终端产品无需提供）；

（3）产品投放市场的证明材料（如销售合同、受让协议的主要页面）。

（十五）加大信贷支持力度——①融资租赁。

1. 申报条件

（1）具有独立法人资格的集成电路设计、制造、封装、测试、装备及材料等产业链企业，且发生直接融资租赁业务；

（2）企业设备融资租赁业务期限在36个月及以上；

（3）合作的融资租赁机构：省内登记注册资本金2亿元以上（实缴）；省外登记注册资本金20亿元以上（实缴）、资产规模50亿元以上；

（4）融资租赁额综合费用指在融资租赁合同中载明的租赁利息、手续费等费用，年度补贴额=企业年度实际还款金额×8%。

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况，项目主要内容、融资和建设情况，设备融资租赁业务开展情况、租金支付情况等）；

（2）供需融三方协议（直租合同、买卖合同），设备明细表，设备购置发票，设备厂家发货凭证、清单，设备入库验收清单，设备安装验收清单等；

（3）企业还款计划表，企业支付租金银行凭证（逐期），融资租赁机构收款收据流水凭证、租息发票（逐期）等；

（4）企业及其法定代表人的征信报告（记录），可提供中征动产融资统一登记系统确权登记记录；

（5）合作的融资租赁机构法人营业执照等相关资料；

（6）其他与该融资租赁业务有关的资料。

（十六）加大信贷支持力度——②技改贴息。

1. 申报条件

（1）省集成电路产业项目库入库项目；

（2）项目前期工作完备，资金基本落实到位，已开工建设且项目建设期合理；

（3）银行贷款用于技术改造项目建设，且贷款期限为3年及以上；

（4）项目申报年度上一年仍在贷款期限内，并发生利息等费用支出；

2. 申报材料

（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况，项目主要内容及建设情况等）；

（2）项目核准（备案）、环评、用地、规划等项目前期工作审批文件，按照国家有关规定需进行节能审查的高耗能行业需提供节能审查文件；

（3）项目资金证明材料，包括银行的贷款合同、进账单（借款凭证）、利息单（支付利息等费用的相关凭证）等。

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