成都市鼓励服务平台为集成电路设计企业进行工程样片的封装和测试项目补贴申报条件要求指南

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　　一、申报主体

　　具有独立法人资格的集成电路公共服务平台。

　　二、申报条件

　　在2019年1月Ⅰ日后，服务平台为集成电路设计企业提供的工程样片封装和测试项目。

　三、申报材料

　　提交《成都市集成电路产业项目资金申报书》应按以下顺序装订成册。

　　（1）《成都市集成电路产业项目资金申报表》

　　（2）申报平台提供统--社会信用代码营业执照复印件及法定代表人身份证复印件。

　　（3）工程样片封装和测试业务统计表，与集成电路设计企业签订的工程样片封装和测试合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件（加盖申报服务平台鲜章）。

　　（4）申报平台近两年获得财政资金支持的项目情况说明。

　　（5）其它选择提交的补充支撑材料（申报平台参与国家/省/市级项目情况、品牌知名度证明文件、平台资质、信用证明等）

　　（6）经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）。

　　（7）申报平台提供供需双方无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书（加盖申报平台鲜章）。

　　四、支持方式

　　给予直接封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。5.申报说明

　　（1）区（市）县经信和财政部门应联合上报正式文件，附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

　　（2）上述材料需要真实有效，复印件需要加盖申报单位（企业、服务平台）鲜章，原件在项目审核、审计时使用；相关数据需与上报统计部门数据--致。

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