关于组织开展2023年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作的通知

为贯彻落实《合肥市人民政府办公室关于印发合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策的通知》（合政办〔2022〕18号，以下简称《若干政策》），按照《合肥市发展改革委合肥市财政局关于印发合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策实施细则的通知》（合发改高技〔2022〕620号，以下简称《实施细则》）要求，根据工作部署，现开展2023年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作。现就有关要求通知如下：

如有申报意向或了解更多申报内容可以扫微信或电话（18715034835）免费咨询：

一、申报对象

在高新区划内完成工商、税务登记并实际经营，从事集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA、IP、传感器、模组、公共服务等领域研发、生产和服务的独立法人单位和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构及终端应用企业等。

二、申报范围

本次申报《若干政策》条款第一、二、三、四、五、六、九、十条，共8条，其中第六条的制造、封装测试类企业上台阶奖励不在本次申报范围内。本次补助（奖励）相关主体2022年1月1日至12月31日期间发生的相关费用（符合条件的事项），以发票时间为补助依据。

三、相关说明

1.支持链动发展条款中支持本地产品采购主要补助两类情况：一是支持集成电路制造及封测企业购买本地企业生产的关键设备和材料；二是支持系统（整机）、终端等企业购买本地集成电路企业设计生产（含代工厂代工）的芯片。同时，申请企业需提供被采购方出具的首次采购证明材料，证明材料中附被采购方联系人及联系方式。

2.支持企业加大投资条款对单个项目的补助次数为1次，2022年已获得本政策补助的项目不予支持。项目备案时间在本通知印发时间之后的项目本次不予支持。

四、申报要求

1.请企业编制资金申请报告，按照申报明细表中的发票排列顺序依次提供合同、银行付款凭证等相关佐证材料。

2.申报主体于2023年3月6日前登陆合肥市产业政策管理信息系统，完成注册后，按照《若干政策》和《实施细则》要求，在网上提交真实、完整的申报材料，并根据部门初审意见，及时完善申报材料。

3.申请单位原则上须有6名以上（含6名）员工在合肥缴纳社会保险（缴纳社会保险3个月以上），并在资金申请报告中提供员工缴纳社会保险证明材料。2022年新招商落户企业社保条件不满足的，由县区发改（招商）部门提供证明材料后综合判定。

4.申报材料涉及增值税发票的，专票提供抵扣联，普票提供发票联。申请补助金额为发票不含税金额。

5.申请单位申请单个条款支持额度不低于10万元，补助金额小于10万元的不予支持。

五、时间要求

请各企业于3月9日前将申报材料纸质版（资金申请报告）一式三份报送高新区管委会半导体投资促进中心，所有材料电子版打包发送至邮箱，文件以企业名称命名，具体包括：申请单位资金申请报告PDF版和word版（附件3）、补贴申报一览表和明细表excel版，逾期将不予受理。