集成电路奖补汇编！2023年成都市集成电路产业支持政策措施和申报条件、材料要求、奖补标准

   本文小编将为大家介绍2023年成都市集成电路产业支持政策措施和申报条件、材料要求、奖补标准等内容，详情如下，看完之后对于该项目还有疑问，或是想要了解更多申报内容，可以直接致电咨询，政策小编在线解答。

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　　一、加大集成电路领军企业的引进力度

　　（ 一 ）申报主体

　　集成电路领域的独立法人企业。

　　（ 二 ）申报条件

2019 年 1 月 1  日后实施，截止项目申报日期，业主单位 实际完成固定资产投资额达到人民币 5 亿元（含）的集成电 路制造、封测、装备、材料项目或实际完成投资达到2000万元（含）的设计项目，并已形成实物工作量。

　　（ 三 ）申报材料

　　提交《成都市集成电路产业项目资金申报书》应按以下顺序装订成册。

1.《成都市集成电路产业项目资金申报表》。

2. 固定资产投资项目备案（审批或核准）文件、环评、节能、消防等文件复印件。

3. 自有资金证明材料、增资证明材料。

4.《项目固定资产投资发票明细汇总表》（含全部土地、 设备购置及厂房建设等）。 已完成投资、增资的发票， 已完 成投资、增资的支出会计处理凭证、银行划款凭证、明细账页等相关材料复印件。

5. 申请专项资金支持的理由和政策依据。

6.企业法人提供统一社会信用代码营业执照复印件及法定代表人身份证复印件。

7. 资金申请报告（含企业基本情况、项目必要性和可行 性、规模和建设方案、建设进度、资金筹措及预算、经济效益测算）。

8.经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）。

9.申报企业及其法定代表人对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

　　（ 四 ）支持标准

1.对实际到位投资 5 亿元以上（含 5 亿元） 的集成电路 制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过 2000 万元的贴息支持。

2.对实际到位投资 2000 万元以上（含 2000 万元） 的集 成电路设计类项目，按照 12%的比例，给予不超过 500 万元的资金支持。

3. 对实际到位投资 2000 万元以下的集成电路设计类项 目以及 5 亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，由所在区（市）县制定政策给予支持。

4.鼓励集成电路领域全球前 10 强和国内前 10 强领军企业投资，按照“ 一事一议” 的方式，给予支持。

5.存量企业增资项目参照上述执行。

　　（五） 申报说明

1. 区（市）县经信和财政部门应联合上报正式文件，附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

2.上述材料需要真实有效，复印件需要加盖申报单位（企 业）鲜章，原件在项目审核、审计时使用；相关数据需与上报统计部门数据一致。

二、鼓励企业加大流片投入力度

　　（ 一 ）申报主体

　　具有独立法人资格 ，经评估的集成电路企业。

　　（ 二 ）申报条件

　　在2019年 1 月 1 日后实施的MPW 或首轮工程流片项目。

　　（ 三 ）申报材料

　　提交《成都市集成电路产业项目资金申报书》应按以下顺序装订成册。

1.《成都市集成电路产业项目资金申报表》。

2.企业法人提供统一社会信用代码营业执照复印件及法定代表人身份证复印件。

3.工程流片加工业务统计表，与集成电路制造企业签订 的工程流片加工合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印 件（加盖申报企业鲜章）。通过第三方服务平台委托流片 ， 需提供委托加工工程流片加工业务统计表、与服务平台之间 的流片加工合同、发票、银行划款凭证及服务平台与集成电路制造企业之间的流片加工合同、发票、银行划款凭证等相关材料复印件（加盖申报企业和服务平台鲜章）。

4. 芯片版图缩略图及正版软件使用证明复印件。

5.MPW 或工程流片产品的情况说明（产品主要功能及用 途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明、市场销售证明材料等）（加盖申报企业鲜章）。

6.反映企业自主创新能力的证明材料（集成电路芯片设 计专利、布图设计登记、软件著作权、企业技术中心等）复印件。

7.企业近两年获得财政资金支持的项目情况说明。

8.其它补充支撑材料（企业参与国家/省/市级项目情况、 品牌知名度证明文件、企业资质、发明专利情况、企业信用证明等）。

9.经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）。

10.供需双方企业无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书（加盖申报企业鲜章）。

　　（ 四 ）支持方式

1.经认定 ，给予完成全掩膜（FullMask）首轮工程产品 流片（晶圆不超过 30 片） 的集成电路设计企业 ，流片直接 费用 30%的补贴 ，符合当年申报指南重点支持方向的补贴40% 。单个企业年度补贴的总额最高 500 万元。

2.经认定，给予对使用多项目晶圆（MPW ）流片进行研 发的企业或高校科研院所，MPW 流片直接费用 50% 、年度总额最高 100 万元的补贴。

3.经认定，给予提供化合物半导体MPW 或首轮工程产品流片（晶圆不超过 30 片） 的晶圆制造企业 ，流片直接费用50% 、年度总额最高 500 万元的补贴。

　　（五） 申报说明

1. 区（市）县经信和财政部门应联合上报正式文件，附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

2.上述材料需要真实有效，复印件需要加盖申报单位（企 业）鲜章，原件在项目审核、审计时使用；相关数据需与上报统计部门数据一致。

三、鼓励采购集成电路非关联企业或机构自主设计的芯片产品

　　（ 一 ）申报主体

　　具有独立法人资格的系统（整机）、终端企业。

　　（ 二 ）申报条件

1.2019 年 1 月 1 日后 ，系统（整机）、终端企业采购集成电路非关联企业或机构自主设计的芯片产品。

2. 采购企业使用所购芯片用于具有自主知识产权的系统（整机）、终端产品 ，并形成实物工作量（产值）。

3. 以上条件需同时满足。

　　（ 三 ）申报材料

　　提交《成都市集成电路产业项目资金申报书》应按以下顺序装订成册。

1.《成都市集成电路产业项目资金申报表》。

2.企业法人提供统一社会信用代码营业执照复印件及法定代表人身份证复印件。

3. 与集成电路非关联企业或机构签订的合作协议和订货合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件。

4. 集成电路企业或机构的芯片版图缩略图及正版软件使用证明复印件。

5.反映集成电路企业或机构产品自主创新能力的证明材料（集成电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权等）复印件。

6.产品情况简介，产品销售或被采购应用的相关证明材料（加盖申报企业鲜章）。

7.近两年获得财政资金支持的项目情况说明。

8.其它补充支撑材料（企业、单位参与国家/省/市级项目 情况、品牌知名度证明文件、企业资质、发明专利情况、企 业信用证明、市场应用购销合同及相关凭证等相关材料复印件）。

9.经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）。

10.供需双方企业无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书（加盖申报企业鲜章）。

　　（ 四 ）支持标准

　　经认定 ，系统（整机）、终端企业配套使用集成电路企 业或机构自主研发设计生产的芯片 ，年累计订单采购额在1500 万元以上（含 1500 万元），按订单金额的 10%补助系统（整机）、终端企业；年累计订单采购额在 800 万元以上、 1500 万元以下（含 800 万元、不含 1500 万元），按订单金额的 7%补助系统（整机）、终端企业；年累计订单采购额 800 万 元以下，按订单金额的 5%补助系统（整机）、终端企业。单个企业限享受一个申报年度，补助总额不超过 200 万元。

　　（五） 申报说明

1. 区（市）县经信和财政部门应联合上报正式文件，附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

2.上述材料需要真实有效，复印件需要加盖申报单位（企 业）鲜章，原件在项目审核、审计时使用；相关数据需与上报统计部门数据一致。

四、鼓励进行工程样片的封装和测试

　　（ 一 ）申报主体

　　具有独立法人资格，经评估的集成电路公共服务平台。

　　（ 二 ）申报条件

　　在 2019 年 1 月 1  日后 ，服务平台为集成电路设计企业提供的工程样片封装和测试项目。

　　（ 三 ）申报材料

　　提交《成都市集成电路产业项目资金申报书》应按以下顺序装订成册。

1.《成都市集成电路产业项目资金申报表》。

2.企业法人提供统一社会信用代码营业执照复印件及法

　　定代表人身份证复印件。

3.工程样片封装和测试业务统计表，与集成电路设计企 业签订的工程样片封装和测试合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件（加盖申报服务平台鲜章）。

4. 申报平台近两年获得财政资金支持的项目情况说明。

5.其它补充支撑材料（申报平台参与国家/省/市级项目情况、品牌知名度证明文件、平台资质、信用证明等）。

6.经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）。

7.供需双方单位无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书（加盖申报平台鲜章）。

　　（ 四 ）支持方式

　　给予直接封测费用 50%、年度总额不超过 100 万元的补贴。

　　（五） 申报说明

1. 区（市）县经信和财政部门应联合上报正式文件，附项

　　目曾获得各级相关财政资金支持明细。

2.上述材料需要真实有效，复印件需要加盖申报单位（企 业、服务平台）鲜章，原件在项目审核、审计时使用；相关数据需与上报统计部门数据一致。

五、支持购买 IP 核、EDA 设计软件以及提供 IP 复用、共享设计工具软件等服务

　　（ 一 ）申报主体

　　具有独立法人资格 ，经评估的集成电路设计企业及集成电路公共服务平台。

　　（ 二 ）申报条件

2019 年 1 月 1  日后，直接购买 IP 提供商提供的 IP、EDA 供应商提供的EDA 设计软件用于研发并进行流片验证的企 业（卖方应为原始 IP 、EDA 提供商或者晶圆代工厂）；在本 市从事集成电路 EDA  设计工具研发的企业；为集成电路企 业提供 IP 复用、设计工具软件、测试与分析系统服务的集成电路公共服务平台。

　　（ 三 ）申报材料

　　提交《成都市集成电路产业项目资金申报书》应按以下顺序装订成册。

1.《成都市集成电路产业项目资金申报表》。

2. 申报单位提供统一社会信用代码营业执照（法人登记证）复印件和法定代表人身份证复印件。

3.企业提供 IP、EDA 采购合同、发票及银行划款凭证等 相关材料复印件等；集成电路公共服务平台提供 IP 复用、设 计工具软件或测试与分析系统的采购合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件。

4.企业提供与集成电路制造企业签订的工程流片加工合 同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件。通过市级以上服务平台委托流片，需提供委托加工工程流片加工业务统计表、与服务平台之间的流片加工合同、发票、银行划款凭证 及服务平台与集成电路制造企业之间的流片加工合同、发 票、银行划款凭证等相关材料复印件（加盖申报企业和服务平台鲜章）。

5.平台概况（包括建设背景、建设内容、技术、各项目 建设条件落实），平台服务主要企业名单，以及与集成电路 企业签订的服务合同、发票及银行划款凭证等相关服务绩效证明材料复印件。

6. 芯片版图缩略图及正版软件使用证明复印件。

7.购买 IP、EDA 的研发产品情况简介（加盖申报单位鲜章）及产品供销合同（加盖供需双方鲜章）。

8.研发 EDA 情况简介（软件工具用途、研发成果、知识产权、产品销售合同）（加盖申报单位鲜章）。

9.企业近两年获得财政资金支持的项目情况说明。

10.经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）。

11.其它补充支撑材料（含采购产品的知识产权证书、参 与国家/省/市级项目情况、近两年财务情况、品牌知名度证 明文件、单位资质、发明专利情况、单位信用证明、产品购销合同等）。

12.供需双方无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书（加盖申报单位鲜章）。

　　（ 四 ）支持标准

1.经认定，集成电路企业向 IP 提供商购买 IP（含IP 模块）、向 EDA 供应商购买 EDA 设计软件开展研发，给予采购金额 50%的补贴，单个企业年度补贴总额不超过300万元。

2.经认定，对从事集成电路 EDA  设计工具研发的企业， 给予 EDA  研发费用最高 20% 、总额最高 500 万元的研发补贴。

3.经认定，第三方服务平台为IC 企业提供 IP 复用、共 享设计工具软件、测试与分析系统服务的 ，给予购买费用20%补贴，单个平台年度补贴不超过 100 万元。

4.根据平台的综合实力和业务开展情况，优选支持不超过 3 个集成电路公共服务平台。

　　（五） 申报说明

1. 区（市）县经信和财政部门应联合上报正式文件，附项

　　目曾获得各级相关财政资金支持明细。

2.上述材料需要真实有效，复印件需要加盖申报单位（企 业）鲜章，原件在项目审核、审计时使用；相关数据需与上报统计部门数据一致。

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